发明名称 |
粘合剂组合物、粘合带、以及晶片的处理方法 |
摘要 |
本发明的目的在于,提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物;以及使用了该粘合剂组合物的粘合带;使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。 |
申请公布号 |
CN103097485B |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201180043765.8 |
申请日期 |
2011.09.14 |
申请人 |
积水化学工业株式会社 |
发明人 |
利根川亨;麻生隆浩;炭井佑一;野村茂;福冈正辉;杉田大平 |
分类号 |
C09J201/00(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/06(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09J201/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
蒋亭 |
主权项 |
一种粘合剂组合物,其特征在于,含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与所述粘合剂成分交联的官能团的分子量为300~50000的硅酮化合物,其中,所述粘合剂成分是具有通过照射光而能够与所述硅酮化合物反应的官能团的成分,所述具有能够与所述粘合剂成分交联的官能团的分子量为300~50000的硅酮化合物是由下述通式(I)、通式(II)或通式(III)表示的在硅氧烷骨架中具有(甲基)丙烯酰基的硅酮化合物,<img file="FDA0000377011440000011.GIF" wi="1296" he="1038" />式中,X、Y表示0~1200的整数,但是在通式(I)中不包括Y为0的情况,R表示具有不饱和双键的官能团。 |
地址 |
日本大阪 |