发明名称 |
一种改进的平板对接埋弧焊接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种改进的平板对接埋弧焊接方法,包括:a.打磨接头:用砂轮将平板焊件的待焊接端面进行打磨,清除水锈、夹杂铁末及氧化皮;b.拼接:将打磨后的焊件悬空放在一起,使得待焊接端面间的距离不大于1mm;c.提高工件温度:用火焰将焊件的待焊接端面加热至85~110℃;d.填充焊:对焊件的一面进行焊接,焊接的熔深为焊件厚度的30%~40%,层间温度为120~145℃;e.工件翻转:将焊件翻转180°;f.填充焊:焊接另一面,焊接的熔深为焊件厚度的60%~70%;g.探伤。本发明通过采用双面悬空填弧焊接,减少了二氧化碳保护焊打底等工序,提高了焊接速度;在焊接前提高焊件的温度,避免了焊件点焊后放置时容易受潮氧化导致焊接时产生的气孔,提高了焊接的质量。 |
申请公布号 |
CN104002029A |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201410250529.9 |
申请日期 |
2014.06.06 |
申请人 |
东北大学 |
发明人 |
王海芳;陈晓明;汪澄;王涛 |
分类号 |
B23K9/18(2006.01)I |
主分类号 |
B23K9/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 |
代理人 |
郭防 |
主权项 |
一种改进的平板对接埋弧焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:a.打磨接头:用砂轮将平板焊件的待焊接端面进行打磨,清除水锈、夹杂铁末及氧化皮;b.拼接:将打磨后的焊件悬空放在一起,使得待焊接端面间的距离不大于1mm;c.提高工件温度:用火焰将焊件的待焊接端面加热至85~110℃;d.填充焊:对焊件的一面进行焊接,焊接的熔深为焊件厚度的30%~40%,层间温度为120~145℃;e.工件翻转:将焊件翻转180°;f.填充焊:焊接另一面,焊接的熔深为焊件厚度的60%~70%;g.探伤。 |
地址 |
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 |