| 发明名称 | 电子装置、封装件、电子设备以及移动体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置、封装件、电子设备以及移动体。物理量传感器（1）具备：IC芯片（10）；封装件基座（31），其搭载IC芯片（10），封装件基座（31）具有：第一配线层（34），其上设置有经由接合线（40）而与IC芯片（10）相连接的焊盘（33a、33b、33c）；第二配线层（35），其在俯视观察时与第一配线层（34）重叠；绝缘层（31－4），其被设置在第一配线层（34）和第二配线层（35）之间，被设置在第二配线层（35）中的配线图案（36）（第二配线层（35））的轮廓（36a）被配置在，俯视观察时不与焊盘（33a、33b、33c）重叠的位置处。 | ||
| 申请公布号 | CN104009725A | 申请公布日期 | 2014.08.27 |
| 申请号 | CN201410053906.X | 申请日期 | 2014.02.17 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 青木信也 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01)I;H03B5/32(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;苏萌萌 |
| 主权项 | 一种电子装置，其特征在于，具备：电子元件；层叠基板，其搭载有所述电子元件，所述层叠基板具有：第一配线层，其上设置有经由接合线而与所述电子元件相连接的至少一个焊盘；第二配线层，其在俯视观察时与所述第一配线层重叠；绝缘层，其被设置在所述第一配线层和所述第二配线层之间，所述第二配线层的轮廓被配置在，俯视观察时不与所述焊盘重叠的位置处。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||