发明名称 |
一种高频射频同轴连接器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高频射频同轴连接器,包括内导体、介质体、第一外导体、第二外导体及第三外导体,所述内导体为轴类件,介质体由多块介质块围合成花瓣状;所述介质体插接在第一外导体的插口中,内导体设于介质体内,第二外导体、第三外导体依次套装在第一外导体的外侧。本实用新型采用由多块介质块围合成花瓣状的介质体结构,使介质体在高频同轴连接器中占据较大的占空比,以降低介质体的介电常数,可满足同轴连接器传输毫米波特性的要求,从而实现良好机械性能和电性能的高频射频同轴连接器。 |
申请公布号 |
CN203800336U |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201420158509.4 |
申请日期 |
2014.04.03 |
申请人 |
上海航天科工电器研究院有限公司 |
发明人 |
栾壹侠 |
分类号 |
H01R24/40(2011.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/213(2006.01)I |
主分类号 |
H01R24/40(2011.01)I |
代理机构 |
上海蓝迪专利事务所 31215 |
代理人 |
徐筱梅;王骝 |
主权项 |
一种高频射频同轴连接器,其特征在于它包括内导体(1)、介质体(2)、第一外导体(3)、第二外导体(4)及第三外导体(5),所述内导体(1)为轴类件,其上径向设有凹槽(11),介质体(2)由多块介质块围合成花瓣状,其介质块上设有插接片(21)、内圆弧(22)及外圆弧(23),第一外导体(3)呈台阶筒状,其筒壁的径向均布设有多个插口(31),轴向设有限位台阶(32),第二外导体(4)呈圆柱筒状,第三外导体(5)为内孔设有第二限位台阶(51)的圆柱筒状;所述介质体(2)的内圆弧22指向圆心经插接片(21)依次插接在第一外导体(3)的多个插口(31)中,内导体(1)设于介质体(2)内且凹槽(11)与内圆弧(22)触及,第二外导体(4)套装在第一外导体(3)多个插口(31)与介质体(2)外圆弧(23)的外侧,且一端面与限位台阶(32)触及,第三外导体(5)套装在第一外导体(3)及第二外导体(4)的外侧,且第二限位台阶(51)与第二外导体(4)的另一端面触及。 |
地址 |
200331 上海市普陀区祁连山南路2891弄93号 |