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DISPOSITIVO E MÉTODO DE PONTE ORGÂNICA DE ALTA DENSIDADE As modalidades que permitem a interconexão de múltiplos chips utilizando pontes orgânicas são descritas. Em algumas modalidades, um substrato de pacote orgânico possui uma ponte orgânica embutida. A ponte orgânica pode ter estruturas de interconexão que permitem a fiação da matriz a ser interconectada pela ponte orgânica. Em algumas modalidades, a ponte orgânica compreende uma camada de direcionamento metálica, uma camada de enchimento metálica, camadas dielétricas poliméricas orgânicas intercaladas, mas sem uma camada de substrato. As modalidades possuindo apenas poucas camadas podem ser embutidas na camada superior ou poucas camadas superiores do substrato de pacote orgânico. Os métodos de fabricação também são descritos. |
