| 发明名称 |
成型切割前之印刷电路板与其制法 |
| 摘要 |
本发明提供一种成型切割前之印刷电路板及其制法，电路板包括：一完成外层线路之电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；复数个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。 |
| 申请公布号 |
TWI450661 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
| 申请号 |
TW097124851 |
申请日期 |
2008.07.02 |
| 申请人 |
南亚电路板股份有限公司 桃园县芦竹市南崁路1段338号 |
发明人 |
张立仁;黄振益;周志昌;王富仁;杨大龙;邱宗伟 |
| 分类号 |
H05K3/00;H05K3/24 |
主分类号 |
H05K3/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种成型切割前之印刷电路板，包括：一完成外层线路之电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；复数个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分，其中该突出部分具有一内凹剖面型态；以及一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。 |
| 地址 |
桃园县芦竹市南崁路1段338号 |
