Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements

摘要

Ein Bauelement umfasst einen Halbleiterchip mit einer Vorderseite, einer Rückseite und einer Seitenfläche, die sich von der Rückseite zur Vorderseite erstreckt. Die Seitenfläche umfasst eine erste Region und eine zweite Region, wobei ein Niveau der ersten Region von einem Niveau der zweiten Region verschieden ist. Das Bauelement umfasst ferner ein elektrisch leitendes Material, das auf der Rückseite des Halbleiterchips und auf der ersten Region der Seitenfläche angeordnet ist, wobei die zweite Region nicht vom elektrisch leitenden Material bedeckt ist.