| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse (2), aufweisend ein erstes Gehäuseelementes (4a) und eines zweites Gehäuseelementes (4b), wobei die Gehäuseelemente (4a, b) wärmeleitfähig ausgebildet sind und wobei die Gehäuseelemente (4a, b) unter Verwendung eines Verbindungsprozesses verbindbar sind, wobei ein Verbindungsmaterial (12) zwischen dem ersten Gehäuseelement (4a) und des zweiten Gehäuseelement (4b) zum Verbinden der Gehäuseelemente (4a, b) vorgesehen ist und wobei zumindest eines der Gehäuseelemente (4a, b) erhitzbar ist, so dass das Verbindungsmaterial (12) zum Verbinden der Gehäuseelemente (4a, b) aufbereitet wird, wobei zumindest eines der Gehäuseelemente (4a, b) eine lokale Verringerung der Wärmeleitfähigkeit aufweist, so dass eine Wärmeausbreitung in dem zumindest einen Gehäuseelement (4a, b) reduziert ist.</p> |
