发明名称 |
坩埚与坩埚矽材的装填方法 |
摘要 |
一种坩埚与坩埚矽材的装填方法。此坩埚包含一底板以及一涂层。底板具有一表面。涂层设置在底板之表面上。此涂层包含相对之一第一面与一第二面,第二面与底板之表面接触。复数个第一孔,设置于涂层上,且复数个第一孔沿涂层之第一面朝第二面的方向延伸凹设。 |
申请公布号 |
TWI449817 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
申请号 |
TW101140365 |
申请日期 |
2012.10.31 |
申请人 |
茂迪股份有限公司 新北市深坑区北深路3段248号6楼 |
发明人 |
杨镇豪;何铠安;周建纲 |
分类号 |
C30B15/10;C03B20/00;C01B33/02 |
主分类号 |
C30B15/10 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种坩埚,包含:一底板,具有一表面;一涂层,位于该表面上,该涂层包含彼此相对之一第一面与一第二面,该第二面与该表面接触;及复数个第一孔,位于该涂层上,该复数个第一孔自该第一面朝该第二面延伸。 |
地址 |
新北市深坑区北深路3段248号6楼 |