| 发明名称 |
树脂组成物、预浸体、积层板、多层印刷配线板以及半导体装置 |
| 摘要 |
本发明提供一种保存性不下降之树脂组成物、使用有该树脂组成物的无不均且经着色之预浸体及积层板、以及热冲击试验等可靠性试验优异之多层印刷配线板及半导体装置。该树脂组成物系含有(A)酚醛型环氧树脂、(B)硬化剂、(C)无机填充材、(D)着色剂之多层印刷配线板用树脂组成物，其特征在于：该树脂组成物之以DSC测定之发热峰值温度系在由(A)酚醛型环氧树脂、(B)硬化剂、以及(C)无机填充材所构成之树脂组成物的发热峰值温度之±5℃以内。 |
| 申请公布号 |
TWI449744 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
| 申请号 |
TW097112570 |
申请日期 |
2008.04.08 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 日本 |
发明人 |
远藤忠相 |
| 分类号 |
C08L63/00;C08J5/24;C08K5/08;C08K3/00;H05K1/03 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种树脂组成物，其系含有(A)酚醛型环氧树脂(B)硬化剂(C)无机填充材(D)着色剂之多层印刷配线板用树脂组成物；其特征在于：该树脂组成物之以DSC测定之发热峰值温度系在由(A)酚醛型环氧树脂、(B)硬化剂、以及(C)无机填充材所构成之树脂组成物的发热峰值温度之±5℃以内；该(D)着色剂系其成分中含有至少1种以上之蒽醌系化合物之黑色着色剂；该(D)着色剂之含量为树脂组成物整体之0.1~4重量%。 |
| 地址 |
日本 |
