发明名称 |
提高打开多晶栅顶化学机械平坦化工艺均匀性的方法 |
摘要 |
一种提高打开多晶栅顶化学机械平坦化工艺均匀性方法,在针对氧化硅层的化学机械平坦化工艺之前,对氧化硅层的凸出部分进行倾角离子注入,利用离子注入的能量效应对氧化硅成键状态进行破坏,因此在随后针对氧化硅层的化学机械平坦化工艺中,研磨液对凸出部分的化学腐蚀作用得到增强,提高了凸出部分材料的移除速率,从而在研磨过程中,氧化硅层中存在的高度落差不会传递下去,避免了氧化硅凹陷的产生,得到了平坦的氧化硅表面,消除了随后存在金属残留的可能,从而提高器件电学性能和成品率。 |
申请公布号 |
CN102592988B |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201110005057.7 |
申请日期 |
2011.01.11 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
杨涛;刘金彪;赵超 |
分类号 |
H01L21/3105(2006.01)I;H01L21/3115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3105(2006.01)I |
代理机构 |
北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种提高打开多晶栅顶化学机械平坦化工艺均匀性方法,其特征在于包括:提供衬底,以及位于所述衬底上的多晶栅,相邻的所述多晶栅之间的间隙宽度为L;沉积氮化硅层于所述衬底上,并对所述氮化硅层进行图案化,使所述氮化硅层覆盖所述多晶栅的顶部和侧壁;沉积氧化硅层于所述衬底上,所述氧化硅层至少完全填充相邻的所述多晶栅之间的间隙;所述氧化硅层具有凸出部分,所述凸出部分位于所述多晶栅的正上方,所述凸出部分的凸出高度为H;采用第一化学机械平坦化工艺,对所述氧化硅层进行平坦化处理,直至暴露出覆盖所述多晶栅顶部的所述氮化硅层;采用第二化学机械平坦化工艺,对暴露出的所述氮化硅层进行平坦化处理,直至暴露出所述多晶栅的顶部;其中,在所述第一化学机械平坦化工艺之前,进行如下步骤:在沉积所述氧化硅层之后,直接采用第一倾角离子工艺对所述凸出部分进行离子注入,所述第一倾角离子工艺的注入方向与水平方向之间的夹角为arctan(H/L)。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3# |