芯片封装及其制作工艺

摘要

本发明公开一种芯片封装及其制作工艺，其中芯片封装包括导线架、散热片、芯片以及封装胶体。导线架包括芯片座与多个引脚，其中芯片座具有相对的第一表面与第二表面。散热片具有相对的第三表面与第四表面，其中导线架经由芯片座的第二表面配置于散热片的第三表面上，而散热片的第四表面暴露在外。芯片配置于芯片座的第一表面上，且分别电连接芯片座与引脚。封装胶体包覆芯片、芯片座、散热片以及每一引脚的一部分。

主权项

一种芯片封装制作工艺，包括：提供一导线架，该导线架包括一芯片座与多个引脚，且该芯片座具有相对的一第一表面与一第二表面；将该导线架经由该芯片座的该第二表面配置于一散热片的一第三表面上，并电连接该芯片座至该散热片，其中该散热片具有中间区与围绕该中间区的外围区，该中间区为导电区且该外围区为绝缘区，以及该芯片座配置于该中间区；配置一芯片在该芯片座的该第一表面上，并分别电连接该芯片至该芯片座与该些引脚；形成一封装胶体，以包覆该芯片、该芯片座、该散热片以及每一引脚的一部分，且该封装胶体暴露出该散热片的一第四表面，其中该第四表面与该第三表面相对；以及接合该散热片的该第四表面至一电子元件的一接合区，并使该芯片经由该芯片座以及该散热片而电连接至该电子元件，且该接合区具有至少一贯孔，以在该散热片接合至该电子元件之后对外暴露出该散热片。