封装半导体器件和封装器件及方法

摘要

本发明公开了封装半导体器件和封装器件及方法。在一个实施例中，一种封装半导体器件的方法包括提供第一集成电路管芯，该第一集成电路管芯与包括多个设置在其上的衬底通孔(TSV)的衬底的第一表面相连接。导体球状件与衬底的第二表面上的多个TSV中的每个相连接，第二表面与衬底的第一表面相反。第二集成电路管芯与衬底的第二表面相连接，并且模塑料形成在导体球状件、第二集成电路管芯和衬底的第二表面之上。模塑料被从导体球状件的顶面上去除，并且导体球状件的顶面被形成凹部。在导体球状件的顶面和模塑料上方形成有再分配层(RDL)。

主权项

一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供第一集成电路管芯，所述第一集成电路管芯与衬底的第一表面相连接，所述衬底中设置有多个衬底通孔(TSV)；在所述衬底的第二表面上将导体球状件与所述多个TSV中的每一个相连接，所述第二表面相对于所述衬底的所述第一表面；将第二集成电路管芯与所述衬底的所述第二表面相连接；在所述导体球状件、所述第二集成电路管芯和所述衬底的所述第二表面之上形成模塑料；去除所述导体球状件的顶面上方的所述模塑料；使所述导体球状件的顶面凹陷；以及在所述导体球状件的顶面和所述模塑料之上形成再分配层(RDL)。