发明名称 |
介电射频溅射靶上的腐蚀轮廓控制 |
摘要 |
本发明一般包括可用于射频溅射处理的溅射靶组件。溅射靶组件可包括背板以及溅射靶。背板可成形成具有一个或多个从背板朝溅射靶延伸的鳍件。溅射靶可接合至背板的鳍件。溅射处理期间使用的射频电流将可施加至位于一个或多个鳍件位置的溅射靶。鳍件可于对应于配置在背板后的磁控管所制造的磁场的位置从背板延伸。藉由控制射频电流耦合至对准磁场的溅射靶的位置,可控制溅射靶的腐蚀。 |
申请公布号 |
CN102187431B |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN200980141150.1 |
申请日期 |
2009.09.30 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
约翰·C·福斯特;丹尼尔·J·霍夫曼;约翰·A·派披托恩;唐先民;汪荣军 |
分类号 |
H01L21/203(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/203(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国 |
主权项 |
一种溅射靶组件,包含:背板主体,具有一个或多个置中且耦合其上的鳍件,所述一个或多个鳍件包含:内表面;外表面;以及底表面;石英填充材料,耦合至该背板主体、所述一个或多个鳍件的该内表面、以及所述一个或多个鳍件的外表面;以及溅射靶,耦合至该填充材料以及所述一个或多个鳍件的底表面。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |