发明名称 一种背面带有绿漆带的全彩SMD二极管支架
摘要 本实用新型公开了一种背面带有绿漆带的全彩SMD二极管支架,包括:BT树脂板;分布在所述BT树脂板上的四条铜箔,并分别延伸所述BT树脂板的四个角至背面;通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔上的发光芯片;并与所述铜箔之间通过金线;在所述BT树脂板背面与所述四条铜箔分别相连接的四个圆形焊盘,其中,所述BT树脂板背面的四个圆形焊盘由绿漆带分割开。该绿漆带在材料回焊时可防止因焊盘间距过小,涂锡不均和材料游离等多种因素引起连锡现象,继而减少回焊组装工艺中吃锡不良现象。
申请公布号 CN203787458U 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201420126534.4 申请日期 2014.03.19
申请人 深圳市晶台股份有限公司 发明人 龚文
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架,包括:BT树脂板(01);分布在所述BT树脂板(01)上的四条铜箔(02),并分别延伸所述BT树脂板(01)的四个角至背面;通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔(02)上的发光芯片;并与所述铜箔(02)之间通过金线(07);在所述BT树脂板(01)背面与所述四条铜箔(02)分别相连接的四个圆形焊盘(08),其特征在于,所述BT树脂板(01)背面的四个圆形焊盘(08)由十字绿漆带(09)分割开。
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