阻焊层处理方法及线路板制造方法

摘要

本发明提供一种阻焊层处理方法及线路板制造方法，属于线路板技术领域，其可解决现有的阻焊层易于产生损伤的问题。本发明的阻焊层处理方法包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。本发明的线路板制造方法包括：在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。本发明可用于对薄型线路板的阻焊层进行处理。

主权项

一种阻焊层处理方法，其特征在于，包括：对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理；所述等离子体刻蚀处理包括第一阶段处理和第二阶段处理，其中，所述第一阶段处理中用氧气作为工艺气体；所述第二阶段处理中用氧气和四氟化碳气体的混合气体作为工艺气体；所述第一阶段处理中氧气流量在1.2SLM至1.8SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至280mTorr之间；所述第二阶段处理中氧气流量在1.2SLM至1.8SLM之间，四氟化碳气体流量在0.01SLM至0.07SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至280mTorr之间，所述第一阶段处理中采用的射频功率在4.5kW至7kW之间；所述第二阶段处理中采用的射频功率在4.5kW至7kW之间，所述第一阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在4分钟至10分钟之间；所述第二阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在2分钟至8分钟之间。