发光结构

摘要

一种发光结构，包括有一封装基底，以及一设置于所述封装基底上的发光体，所述封装基底包含一承载基板，以及多个排列设置于所述承载基板上的金属单元，所述金属单元外缘上任两点的距离定义出一外围端点距离。所述发光体包含有极性相异且分开设置的一第一电性金属与一第二电性金属，所述第一电性金属与所述第二电性金属之间的最短距离定义出一电性金属间距，其中所述第一电性金属与第二电性金属间的所述电性金属间距大于所述金属单元最长的所述外围端点距离。藉此，使所述封装基底与所述发光体在进行结合时，不需对位，得以随意以任何方向放置，不仅省去购买对位仪器的成本，同时可简化芯片覆晶封装流程及省略晶圆级覆晶的封装流程，提升制作效率。

主权项

一种发光结构，包括有一封装基底，以及一设置于所述封装基底上的发光体，所述封装基底包含一承载基板，以及多个排列设置于所述承载基板上的金属单元，所述金属单元外缘上任两点的距离定义出一外围端点距离，所述发光体包含有极性相异且分开设置的一第一电性金属与一第二电性金属，所述第一电性金属与所述第二电性金属之间的最短距离定义出一电性金属间距，其中所述第一电性金属与第二电性金属间的所述电性金属间距大于所述金属单元最长的所述外围端点距离。