发明名称 固体电子装置
摘要 本发明的一个固体电子装置具备包含铋(Bi)和铌(Nb)的氧化物层(可以包含不可避免的杂质),其中,所述氧化物层通过将前躯体层在含氧气氛中加热而形成,所述前躯体层将前躯体溶液作为原料,所述前躯体溶液将包含所述铋(Bi)的前躯体及包含所述铌(Nb)的前躯体作为溶质,并且用于形成所述氧化物层的加热温度为520℃以上且650℃以下。
申请公布号 CN103999207A 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201280058844.0 申请日期 2012.10.25
申请人 独立行政法人科学技术振兴机构 发明人 下田达也;德光永辅;尾上允敏;宫迫毅明
分类号 H01L21/822(2006.01)I;H01L21/316(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/822(2006.01)I
代理机构 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人 杨勇;钟守期
主权项 一种固体电子装置,其中,所述固体电子装置具备包含铋(Bi)和铌(Nb)的氧化物层,其中,所述氧化物层通过将前躯体层在含氧气氛中加热而形成,所述前躯体层将前躯体溶液作为原料,所述前躯体溶液将包含所述铋(Bi)的前躯体及包含所述铌(Nb)的前躯体作为溶质,且所述氧化物层可以包含不可避免的杂质,并且用于形成所述氧化物层的加热温度为520℃以上且650℃以下。
地址 日本埼玉县川口市