| 发明名称 | 一种压电陶瓷片反转电极结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片，陶瓷片，正极镀银层和负极镀银层，其还包括反转极镀银层，所述陶瓷片正面附着正极镀银层和反转极镀银层，所述正极镀银层和反转极镀银层之间设置有隔离带隔离，所述陶瓷片反面附着负极镀银层，所述负极镀银层通过反转极化通孔电连接反转极镀银层，所述负极镀银层通过黏结胶水与金属基片连接。采用本实用新型技术方案，有效避免黏结胶水使用老化造成的开路问题，可使产品长期工作在高温高湿等恶劣的环境下，可靠性高。 | ||
| 申请公布号 | CN203787472U | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201420159204.5 | 申请日期 | 2014.04.03 |
| 申请人 | 苏州百丰电子有限公司 | 发明人 | 刘雷;晋学贵;李定为 |
| 分类号 | H01L41/047(2006.01)I;B06B1/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/047(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片（1），陶瓷片（2），正极镀银层（3）和负极镀银层（4），其特征在于，还包括反转极镀银层（5），所述陶瓷片（2）正面附着正极镀银层（3）和反转极镀银层（5），所述正极镀银层（3）和反转极镀银层（5）之间设置有隔离带（6）隔离，所述陶瓷片（2）反面附着负极镀银层（4），所述负极镀银层（4）通过反转极化通孔（7）电连接反转极镀银层（5），所述负极镀银层（4）通过黏结胶水（8）与金属基片（1）连接。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区高新技术产业开发区观山路11号（苏州百丰电子有限公司内） | ||