硬化性环氧树脂组成物

摘要

本发明提供一种具有高耐热性、耐光性、及耐热冲击性，特别是可形成提升光半导体装置之高温的通电特性及耐吸湿回流性之硬化物的硬化性环氧树脂组成物。本发明为一种硬化性环氧树脂组成物，其系包含脂环式环氧化合物(A)、下述式(1)(式中，R 1 、R 2 为相同或不同，并表示氢原子或碳数1~8的烷基。)所示之单烯丙基二环氧丙基异三聚氰酸酯化合物(B)、在分子内具有2个以上之环氧基的矽氧烷衍生物(C)、过氧化物分解剂(D)、硬化剂(E)、以及硬化促进剂(G)，并且亦可包含脂环式聚酯树脂(F)。