积体电路贴片及其制造方法;INTEGRATED CIRCUIT FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

本发明揭露一种积体电路贴片及其制造方法。积体电路贴片包括：一电路板，具有一电路路线；一第一组接垫，设置在电路板之一第一表面上并被设计成适用于ISO 7816标准；以及一半导体装置，配置于电路板上用以与第一组接垫之至少一者通讯。第一组接垫系被排列成两列，且半导体装置系配置于电路板上位于两列之接垫之间之一空间中。