| 发明名称 |
矽氧烷树脂的去除剂、使用其的矽氧烷树脂的去除方法以及半导体基板制品及半导体元件的制造方法;SILOXANE RESIN REMOVER, SILOXANE RESIN REMOVING METHOD USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PRODUCT AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
本发明的矽氧烷树脂的去除剂是用以将附于半导体基板上的矽氧烷树脂去除的去除剂，且含有极性非质子性溶剂及四级铵氢氧化物。 |
| 申请公布号 |
TW201431987 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
| 申请号 |
TW102145449 |
申请日期 |
2013.12.10 |
| 申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
杉岛泰雄;水谷笃史 |
| 分类号 |
C09D9/04(2006.01);C11D1/755(2006.01);C11D1/62(2006.01);C11D1/68(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/02(2006.01) |
主分类号 |
C09D9/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
FUJIFILM CORPORATION 日本 |
