发明名称 基板结构;SUBSTRATE STRUCTURE
摘要 一种基板结构,其包含散热板以及布线板。散热板包含至少二互相对称之内凹缺口,其中该些内凹缺口分别位在散热板之角落,而布线板包含导电片以及绝缘片。导电片包含相对的第一表面以及第二表面、一贯穿第一、第二表面之开口以及至少二互相对称之导电插栓。在布线板中,该些导电插栓贯穿导电片,且突出于第二表面一段距离。绝缘片设置于导电片之第二表面上,并包覆突出于第二表面之该些导电插栓部位之外侧壁。藉由每一该些导电插栓匹配每一该些内凹缺口以将散热板与布线板结合,以形成基板结构,并俾使散热板与开口之间形成容置槽。
申请公布号 TW201432961 申请公布日期 2014.08.16
申请号 TW102104390 申请日期 2013.02.05
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 周彦志
分类号 H01L33/64(2010.01) 主分类号 H01L33/64(2010.01)
代理机构 代理人 <name>蔡坤财</name><name>李世章</name>
主权项
地址 LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION 新竹市科学园区工业东三路3号