| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Treiberbaugruppe, die ein Treibergehäuse (1) und einen Treiber (3) umfasst, wobei der Treiber (3) wenigstens einen ersten Abschnitt (2) und einen zweiten Abschnitt (2') umfasst, wobei der erste Abschnitt (2) eine geringere Wärmebeständigkeit als der zweite Abschnitt (2') aufweist, wobei das Treibergehäuse (1) wenigstens einen ersten Hohlraum (4) zur wenigstens teilweisen Aufnahme des ersten Abschnitts (2) und einen zweiten Hohlraum (4') zur Aufnahme des zweiten Abschnitts (2') umfasst, und wobei ein Vergussmaterial (6) in den ersten Hohlraum (4) vergossen wird, um den ersten Abschnitt (2) zu umhüllen. Zusätzlich bezieht sich die vorliegende Erfindung weiterhin auf ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Treiberbaugruppe. Die Treiberbaugruppe der vorliegenden Erfindung ist einfach herzustellen, weist geringe Kosten auf und setzt günstige Wärmeableitung von elektronischen Modulen im Innern um. |
