发明名称 一种选择性施胶的增材制造方法
摘要 一种选择性施胶的增材制造方法,根据待成形件的形状要求,构建其三维模型,并按照加工方向进行分层离散化处理;打开微气孔吸附盘上所有气孔的气阀,均匀地吸附一层球形颗粒原料;胶池中均布多根可独立升降的细小施胶棒;移动微气孔吸附盘,连同吸附的颗粒原料到胶池液位上方,施胶棒的上端设有凹槽,根据切片图形,根据是否需要施胶控制胶棒升降,直到充分接触颗粒原料,以完成选择性施胶;将颗粒层移至工作平台或已有的颗粒层上,施胶颗粒的粘接、固化,未施胶颗粒的可作支撑使用;重复以上过程,直到最后一层,实现层间的叠加,清理多余的颗粒原料,形成最终的待成形件,本发明具有成型速度快、节约材料、无需另外设置支撑等优点。
申请公布号 CN103978207A 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201410203967.X 申请日期 2014.05.14
申请人 陕西科技大学 发明人 樊小蒲;王秀峰
分类号 B22F3/00(2006.01)I;C23C24/00(2006.01)I;B29C67/00(2006.01)I 主分类号 B22F3/00(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 段俊涛
主权项 一种选择性施胶的增材制造方法,包括:1)根据待成形件的形状要求,构建其三维模型,并按照加工方向进行分层离散化处理;2)打开微气孔吸附盘上所有气孔的气阀,均匀地吸附一层球形颗粒原料;3)在胶池中均布多根可独立升降的细小施胶棒,所述施胶棒的下方设置有独立的微气囊,充气则可升起对应的施胶棒,不充气则保持该施胶棒浸入胶池状态,根据离散出切片图形的需要,进行施胶棒升降,从而实现精确控制粘接剂在平面的分布点阵;4)移动微气孔吸附盘,连同吸附的颗粒原料到胶池液位上方,施胶棒的上端设有凹槽,根据切片图形,当某位置不需要施胶时,位于施胶棒的下方的独立微气囊不充气,对应的施胶棒保持浸入胶池状态,而当某位置需要施胶时,微气囊充气,该处的施胶棒从胶池中升起,粘接剂便会随之升起,直到充分接触颗粒原料,以完成选择性施胶;5)将颗粒层移至工作平台或已有的颗粒层上,施胶颗粒的粘接、固化,未施胶颗粒的作支撑使用;6)重复以上逐层的吸附、选择性施胶和粘接、堆放过程,直到最后一层,实现层间的叠加,清理多余的颗粒原料,形成最终的待成形件。
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