| 发明名称 | 晶圆限制模块和前开式晶圆盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种晶圆限制模块和前开式晶圆盒，其中，所述晶圆限制模块包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。在本实用新型提供的晶圆限制模块和前开式晶圆盒中，所述晶圆限制模块采用具有内凹的弧形表面的晶圆接触头以避免划伤晶圆，而且，相邻的晶圆接触头之间并无空隙，因此晶圆不会伸入所述晶圆接触头的空隙之中，即使发生位置偏移也能够自动回复，由此解决因晶圆位置偏移而导致的破片问题，从而降低了晶圆受损的风险，进而避免颗粒的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN203774270U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201420147528.7 | 申请日期 | 2014.03.28 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 李希 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种晶圆限制模块，其特征在于，包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||