发明名称 双组份硅烷封端型密封粘接剂及其制备方法
摘要 本发明公开了一种双组份硅烷封端型密封粘接剂,密封粘接剂包括A组分和B组分,其中,A组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、触变剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂,、水份清除剂、促进剂、固化剂、着色剂、增量填料和补强填料构成;B组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、助催化剂、表面活性剂、吸水剂材料;其中,组分A与组分B以5:1至49:1的重量比混合。本发明的双组份体系配比范围更灵活,B组份的用量灵活且用量小,从而更小程度上减少A/B混合后,性能更接近甚至优于A组份单独固化时的性能。
申请公布号 CN102304340B 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201110299470.9 申请日期 2011.10.09
申请人 北京天山新材料技术股份有限公司 发明人 师力;李印柏;林新松;翟海潮;王兵
分类号 C09J171/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I 主分类号 C09J171/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种双组份硅烷封端型密封粘接剂,其特征在于,所述密封粘接剂包括A组分和B组分,其中,A组分由以下重量份数构成:硅烷封端预聚物为硅烷封端的聚醚或聚氨酯                   38.5份;增塑剂是邻苯二甲酸二辛酯                   13.3份;增量填料是碳酸钙                             40.2份;着色剂是二氧化钛                            4.1份;触变剂是聚酰胺触变剂                        0.5份;紫外线吸收剂   0.15份,是水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类或三嗪类;紫外线稳定剂     0.15份,是受阻胺类光稳定剂;补强填料是气相二氧化硅              2.2份;乙烯基三甲氧基硅烷                  0.3份;促进剂是N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷  0.5份;改性有机锡                        0.1份;<b>B</b><b>组分由以下重量份数构成</b>:硅烷封端预聚物为硅烷封端的聚醚或聚氨酯                16.6份;增塑剂是邻苯二甲酸二辛酯                  25份;碳酸钙                            47.9份;助催化剂是去离子水                            8.5份;吸水剂材料是亲水二氧化硅                      1.25份;表面活性剂                        0.35份稳定剂                            0.4份所述表面活性剂是两性活性剂、阳离子活性剂或阴离子活性剂;其中,组分A与组分B以10:1的重量比混合。
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