发明名称 |
双组份硅烷封端型密封粘接剂及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种双组份硅烷封端型密封粘接剂,密封粘接剂包括A组分和B组分,其中,A组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、触变剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂,、水份清除剂、促进剂、固化剂、着色剂、增量填料和补强填料构成;B组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、助催化剂、表面活性剂、吸水剂材料;其中,组分A与组分B以5:1至49:1的重量比混合。本发明的双组份体系配比范围更灵活,B组份的用量灵活且用量小,从而更小程度上减少A/B混合后,性能更接近甚至优于A组份单独固化时的性能。 |
申请公布号 |
CN102304340B |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201110299470.9 |
申请日期 |
2011.10.09 |
申请人 |
北京天山新材料技术股份有限公司 |
发明人 |
师力;李印柏;林新松;翟海潮;王兵 |
分类号 |
C09J171/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09J171/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种双组份硅烷封端型密封粘接剂,其特征在于,所述密封粘接剂包括A组分和B组分,其中,A组分由以下重量份数构成:硅烷封端预聚物为硅烷封端的聚醚或聚氨酯 38.5份;增塑剂是邻苯二甲酸二辛酯 13.3份;增量填料是碳酸钙 40.2份;着色剂是二氧化钛 4.1份;触变剂是聚酰胺触变剂 0.5份;紫外线吸收剂 0.15份,是水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类或三嗪类;紫外线稳定剂 0.15份,是受阻胺类光稳定剂;补强填料是气相二氧化硅 2.2份;乙烯基三甲氧基硅烷 0.3份;促进剂是N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷 0.5份;改性有机锡 0.1份;<b>B</b><b>组分由以下重量份数构成</b>:硅烷封端预聚物为硅烷封端的聚醚或聚氨酯 16.6份;增塑剂是邻苯二甲酸二辛酯 25份;碳酸钙 47.9份;助催化剂是去离子水 8.5份;吸水剂材料是亲水二氧化硅 1.25份;表面活性剂 0.35份稳定剂 0.4份所述表面活性剂是两性活性剂、阳离子活性剂或阴离子活性剂;其中,组分A与组分B以10:1的重量比混合。 |
地址 |
100041 北京市石景山区八大处高科技园区中园路7号 |