将半导体器件或元件焊接到基板上的装置

摘要

一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置，该装置包括具有压模的加热设备，而该压模具有加热表面，当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片以使焊料凸点回流。当回流焊料凸点固定了，所形成的焊缝用热定形环氧糊状物回填。该压模的加热表面具有接触芯片的上表面的中心区域和延伸超出芯片上表面周边的外区域。该压模的加热表面上具有横跨所述周边的凹槽。该压膜加热表面的外区域与其中心区域处在同一平面或处在比压模的中心区域低的平面。该压模包括平面加热件。

主权项

一种将半导体器件或元件焊接到基板的装置,包括: 具有压模的加热设备，该压模具有加热表面，当该半导体器件或元件的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与半导体器件或元件的上表面产生热接触；该压模用于加热该半导体器件或元件以促使焊料凸点回流；该压模的加热表面具有接触半导体器件或元件的上表面的中心区域，其特征在于，该压模的加热表面还具有延伸超出半导体器件或元件的上表面的周边的外区域，该压模在其加热表面具有横跨该半导体器件或元件的上表面的周边的凹槽。