| 发明名称 | 具有功能连结导线的微机电系统芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，包含：基板；位于基板上的微机电元件区；位于基板上的微电子电路元件区；将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环；以及位于该防护环下方、紧贴于基板表面上的导电层，或位于该防护环下方、基板内的井区，作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线，其中该微机电元件区中具有微机电元件、该微电子电路元件区中具有微电子电路元件，且该微机电元件与该微电子电路元件是在相同的单一晶圆上共同制作后，再蚀刻释放该微机电元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101870444B | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN200910134748.X | 申请日期 | 2009.04.22 |
| 申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 徐新惠;王传蔚;李昇达 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，其特征在于，包含：基板；位于基板上的微机电元件区；位于基板上的微电子电路元件区；将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环，该防护环包含位于基板上的结构层，和位于结构层上的接触层，该接触层的底表面与该结构层完全接触并为该结构层所支撑；其中该接触层作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线，其中该微机电元件区中具有微机电元件、该微电子电路元件区中具有微电子电路元件，且该微机电元件与该微电子电路元件是在相同的单一晶圆上共同制作后，再蚀刻释放该微机电元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||