| 发明名称 | 移植式电路基板散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种移植式电路基板散热结构，包括：一上层结构，包括：一铜箔层；一导热胶层，结合于该铜箔层底部；该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区；因此，电子组件所产生的热量经传导至该金属层，除由该金属层底部散热，并传导至所述散热区，进行表面散热，达成两面散热的效果，提高散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203775521U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201420058627.8 | 申请日期 | 2014.02.07 |
| 申请人 | 炬荣股份有限公司 | 发明人 | 陈志纬 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 毛广杰 |
| 主权项 | 一种移植式电路基板散热结构，其特征在于，包括：一上层结构，所述上层结构包括一铜箔层及一导热胶层，所述导热胶层结合于该铜箔层底部；该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||