发明名称 一种吸取焊锡圈的真空吸嘴
摘要 本实用新型公开了一种吸取焊锡圈的真空吸嘴,它包括真空吸嘴主体(9),真空吸嘴主体(9)由一体成型的吸嘴部(3)和连接部(5)构成,且吸嘴部(3)和连接部(5)构成沿从前往后方向依次连接,吸嘴部(3)前端面设置有一个容置槽,容置槽的槽壁为一内锥面(1),容置槽底面靠近槽壁处的一圈设置有若干个贯穿吸嘴部的通气小孔(4),连接部(5)的内部设置有贯穿连接部的通气孔(6),通气小孔(4)与通气孔(6)连通。本实用新型的有益效果是:能够高效地完成焊锡圈的吸取,具有成本低、成功率高、吸取姿态好的优点。
申请公布号 CN203775541U 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201420181091.9 申请日期 2014.04.15
申请人 成都四威高科技产业园有限公司 发明人 金涛;徐宁波;李立;廖旭
分类号 H05K3/30(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H05K3/30(2006.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 一种吸取焊锡圈的真空吸嘴,其特征在于:它包括真空吸嘴主体(9),真空吸嘴主体(9)由一体成型的吸嘴部(3)和连接部(5)构成,且吸嘴部(3)和连接部(5)构成沿从前往后方向依次连接,吸嘴部(3)的前端面设置有一个容置槽,容置槽的槽壁为内锥面(1),容置槽底面靠近槽壁处的一圈设置有若干个贯穿吸嘴部的通气小孔(4),连接部(5)的内部设置有贯穿连接部的通气孔(6),通气小孔(4)与通气孔(6)连通。
地址 610041 四川省成都市成都高新技术产业开发区(西区)