发明名称 |
一种印刷线路板及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种线路板,尤其涉及一种印刷线路板及其制作方法。该制作方法包括:在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层,其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度;在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层;在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层,其中,所述金属线路层与所述内层线路电连接。该制作方法通过在树脂绝缘层和金属线路层之间增加有机树脂图层,使得所述有机树脂图层与所述金属线路层间具有较大的结合力,从而大幅度提高金属线路层与树脂绝缘层表面的结合力,有效避免在基板加工中出现铜线脱落,高温回流快速温变等问题。 |
申请公布号 |
CN103987208A |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201410251316.8 |
申请日期 |
2014.06.06 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
于中尧;孙瑜;方志丹;郭学平 |
分类号 |
H05K3/38(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
路凯;胡彬 |
主权项 |
一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括:在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层,其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度;在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层;在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层,其中,所述金属线路层与所述内层线路电连接。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |