磁控管溅镀装置及磁控管溅镀方法

摘要

本发明，系以提供一种能够在长期间中而进行均一之膜厚分布的成膜之磁控管溅镀技术为目的。本发明之磁控管溅镀装置(1)，系具备有：真空槽(2)；和阴极部(6)，系被设置在真空槽(2)内，并具有于其之正面侧保持标靶(7)且于其之背面侧保持复数之磁铁(12)的挡板(8)；和直流电源(30)，系对于阴极部(6)而供给直流电力。对于挡板(8)，在标靶(7)侧之放电空间中，被设置有可独立进行电位之控制的复数之控制电极(21、22)。

主权项

一种磁控管溅镀装置，其特征为，具备有：真空槽；和阴极部，系被设置在前述真空槽内，并具有于其之正面侧保持标靶且于其之背面侧保持复数之棒状之磁铁的保持机构；和电源，系对于前述阴极部而供给电力，对于前述保持机构，在前述标靶侧之放电空间中，可独立进行电位之控制的复数对控制电极，系分别对应于前述复数之磁铁地而被设置，前述复数对之控制电极，系以相对于前述标靶之端缘部而突出于内方侧并且与前述磁铁之端部作重叠的方式而分别被配置。