| 摘要 |
<p>Ein Bauelement enthält einen Halbleiter-Chip, der eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche enthält, wobei die zweite Hauptoberfläche die Rückseite des Halbleiter-Chips ist. Die zweite Hauptoberfläche enthält ein erstes Gebiet und ein zweites Gebiet, wobei das zweite Gebiet ein Randgebiet der zweiten Hauptoberfläche ist. Das Bauelement enthält weiterhin ein dielektrisches Material, das über dem zweiten Gebiet angeordnet ist, und ein elektrisch leitfähiges Material, das über dem ersten Gebiet angeordnet ist.</p> |
