发明名称 Mikrostrukturmodifikation in Kupferverbindungsstrukturen
摘要 <p>Eine Metallverbindungsstruktur und ein Verfahren zur Herstellung der Metallverbindungsstruktur. Mangan (Mn) wird in eine Kupfer(Cu)-Verbindungsstruktur eingebaut, um die Mikrostruktur zu modifizieren, um Bambusstil-Korngrenzen in Sub-90-nm-Technologien zu erreichen. Vorzugsweise sind die Bambuskörner durch Abstände von weniger als der„Blech”-Länge getrennt, so dass eine Kupfer(Cu)-Diffusion durch Korngrenzen vermieden wird. Das hinzugefügte Mn löst auch das Wachstum von Cu-Körnern herunter bis zu der unteren Fläche der Metallleitung aus, so dass eine echte Bambusmikrostruktur gebildet wird, welche bis zu der unteren Fläche reicht, und der Cu-Diffusionsmechanismus entlang Korngrenzen, die entlang der Länge der Metallleitung orientiert sind, eliminiert wird.</p>
申请公布号 DE112012003823(T5) 申请公布日期 2014.08.07
申请号 DE20121103823T 申请日期 2012.07.18
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP. 发明人 CABRAL, CYRIL JR.;NOGAMI, TAKESHI;GAMBINO, JEFFREY P.;HUANG, QIANG;RODBELL, KENNETH P.
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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