| 发明名称 | 预防硅片破片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种预防硅片破片的方法，包括：第一步骤，从将要执行的所有硅片处理工艺中筛选出工艺过程中对将被处理的硅片产生的应力大于预定应力值的特定工艺；第二步骤，在所有特定工艺执行之前对将被处理的硅片进行晶边检查；第三步骤，将检测到存在缺角的硅片进行及时报废处理。通过应用本发明，可以有效预防在线破片的发生，避免由破片带来的机台停机与污染等损失。通过及时报废此类硅片有效避免了硅片破片带来的严重影响。 | ||
| 申请公布号 | CN103972126A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410216682.X | 申请日期 | 2014.05.21 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 范荣伟;王洲男;陈宏璘;龙吟;倪棋梁 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 王宏婧 |
| 主权项 | 一种预防硅片破片的方法，其特征在于包括：第一步骤，从将要执行的所有硅片处理工艺中筛选出工艺过程中对将被处理的硅片产生的应力大于预定应力值的特定工艺；第二步骤，在所有特定工艺执行之前对将被处理的硅片进行晶边检查；第三步骤，将检测到存在缺角的硅片进行及时报废处理。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 | ||