集成电路贴片及其操作方法

摘要

本发明公开了一种集成电路贴片及其操作方法，该集成电路贴片包括一电路板及一控制电路；电路板具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面；接触部包括一第一组接垫及一第二组接垫；第一组接垫是设置在第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯；第二组接垫是设置在第二表面上，用以与一智能卡通讯；控制电路是配置于IC安装部上，用以经由依据一单线连接协议(SWP)(一通讯协议)的第一组接垫的其中一个而与电性通讯装置通讯。

主权项

一种集成电路贴片，包括：一电路板，具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在该第一表面反面的第二表面，该接触部包括：一第一组接垫，设置在该第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯；及一第二组接垫，设置在该第二表面上，用以与一智能卡通讯；以及一控制电路，配置于该IC安装部上，用以依据一单线连接协议(single wire protocol，SWP)经由该第一组接垫的其中一个而与该电性通讯装置通讯。