高生产量CMP平台

摘要

一种化学机械抛光系统，具有：第一抛光装置，被配置成对工件实施第一化学机械抛光；以及第二抛光装置，被配置成对工件实施第二化学机械抛光。一种再加工抛光装置包括再加工抛光盘和再加工CMP头，并且被配置成当工件被放置在再加工抛光盘上时，对工件实施辅助化学机械抛光。测量装置测量工件的一个或多个参数，以及传送装置在第一抛光装置、第二抛光装置、再加工抛光装置、以及测量装置之间传送工件。仅当一个或多个参数不符合要求时，控制器确定通过传送装置将工件选择传送到再加工抛光装置。本发明还提供了高生产量CMP平台。

主权项

一种化学机械抛光系统，包括：第一抛光装置，包括第一抛光盘和第一CMP头，其中，所述第一CMP头被配置成当工件被放置在所述第一抛光盘上时对所述工件实施第一化学机械抛光；第二抛光装置，包括第二抛光盘和第二CMP头，其中，所述第二CMP头被配置成当所述工件被放置在所述第二抛光盘上时对所述工件实施第二化学机械抛光；再加工抛光装置，包括再加工抛光盘和再加工CMP头，其中，所述再加工CMP头被配置成当所述工件被放置在所述再加工抛光盘上时对所述工件实施辅助化学机械抛光；测量装置，被配置成测量所述工件的一个或多个参数；传送装置，被配置成在所述第一抛光装置、所述第二抛光装置、所述再加工抛光装置以及所述测量装置中的两个或更多个装置之间传送所述工件；以及控制器，被配置成仅当所述测量装置所测量的所述一个或多个参数不符合要求时，经由所述传送装置将所述工件选择性地传送到所述再加工抛光装置。