研磨方法及装置

摘要

一种研磨方法及装置，具有：研磨工序，其根据预先设定的研磨工法，利用顶环(301A)将研磨对象的基板按压到研磨台(300A)的研磨垫(305A)上而对基板的被研磨面进行研磨；垫清洗工序，其将清洗液喷到研磨垫从而去除研磨垫上的杂质；以及基板交接工序，其在基板交接位置使研磨后的基板脱离顶环(301A)并将下一研磨对象的基板安装在顶环上，直至将安装有下一研磨对象的基板的顶环(301A)返送回研磨台(300A)上，在检测出研磨工法结束后开始垫清洗工序，对处于基板交接工序中的下一研磨对象的基板位置进行检测并结束所述垫清洗工序。采用本发明，能最大限度地利用研磨工序期间进行的基板交接工序的空余时间并可对研磨台上的研磨垫进行清洁。

主权项

一种研磨方法，其特征在于，包含：研磨工序，该研磨工序根据预先设定的研磨工法，利用顶环将作为研磨对象的基板按压到研磨台上的研磨垫而对基板的被研磨面进行研磨；垫清洗工序，该垫清洗工序将清洗液喷到所述研磨垫从而去除所述研磨垫上的杂质；以及基板交接工序，该基板交接工序在基板交接位置使研磨后的基板脱离顶环并将作为下一研磨对象的基板安装在顶环上，直至将安装有作为下一研磨对象的基板的顶环送回到所述研磨台上，在检测出所述研磨工法结束后开始所述垫清洗工序，检测出处于所述基板交接工序中的作为下一研磨对象的基板的位置并结束所述垫清洗工序。