一种SOI微型皮拉尼计及其制作方法

摘要

本发明公开了一种微型皮拉尼计，属于微机电系统封装的真空度检测领域。该皮拉尼计的硅结构在器件层8上制作，主要包括加热和散热两部分结构；加热结构由两根呈周期梯形弯曲的加热体5组成；所述散热结构由三部分组成：侧面两个相互对称的两侧散热体2和一个中间散热体梳齿3；两侧散热体梳齿2、中间散热体梳齿3分别与加热体5相互咬合。有益效果：加热体与锚点有四个连接点，与相同长度的加热体相比，增强了其机械强度；工艺过程中不存在键合、淀积等工艺，避免了加热体由于热膨胀导致的塌陷、折断等问题；散热体除了器件层的结构外，基底同时也作为散热体，且加热体与竖直方向夹角为（2±1）°，有利于散热，从而缩短了皮拉尼计的响应时间。

主权项

一种SOI微型皮拉尼计，其特征在于，所述皮拉尼计的硅结构在器件层（8）上制作，硅结构主要包括厚度一致的加热结构和散热结构两部分；所述加热结构由两根呈周期梯形弯曲的加热体（5）组成；加热体（5）的梯形弯曲梯度为（2±1）°；两根加热体5通过两端的加热体锚点（6）与基底固定；所述散热结构由三部分组成：侧面两个相互对称的两侧散热体（2）和一个中间散热体梳齿（3）；两侧散热体梳齿（2）、中间散热体梳齿（3）分别与加热体5）相互咬合，相互之间间距与绝缘层（9）的厚度一致，两个两侧散热体梳齿（2）通过两侧散热体锚点（1）、中间散热体梳齿（3）通过中间散热体锚点（4）固定在基底上。