| 发明名称 | 印刷电路板的PTH镀金方法 | ||
| 摘要 | 本发明的印刷电路板的PTH镀金方法，包括：第一工艺(S10)，向按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。本发明的印刷电路板的PTH镀金方法因去除CU层之后进行铜镀金，实现电连接和PI层上下部面的镀金，减少镀金厚度，因此，有利于形成精细图案，可实现超薄化。 | ||
| 申请公布号 | CN103974563A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410039753.3 | 申请日期 | 2014.01.27 |
| 申请人 | SI弗莱克斯有限公司 | 发明人 | 郑上镐;郑义南 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 主权项 | 一种印刷电路板的PTH镀金方法，包括：第一工艺(S10)，向按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理；其中在上述加工孔的第一工艺(S10)中，以射击(shot)方式将UV激光设置成光线固定的形式之后，将孔加工成10～20um的大小；上述进行铜镀金处理的第四工艺(S40)是在经上述第三工艺进行镀金预处理的基板上侧进行铜镀金的工艺，可在孔内部填满铜镀金。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||