用于电子装置的包覆成型的复合结构

摘要

提供一种包覆成型的复合结构，其含有金属组件和粘附至其表面的树脂组件。所述树脂组件由含有至少一种聚芳硫醚和至少一种矿物填料的热塑性组合物形成。本发明人发现可选择性地调节所述热塑性组合物中所述聚芳硫醚、矿物填料和/或其它材料的性质和相对浓度，以使所得到的树脂组件具有与所述金属组件相似的线性热膨胀系数和/或颜色。

主权项

一种用于电子装置的包覆成型的复合结构，所述复合结构包含：限定表面的金属组件；粘附至所述金属组件表面的树脂组件，其中所述树脂组件由包含聚芳硫醚和矿物填料的热塑性组合物形成，其中所述树脂组件的线性热膨胀系数与所述金属组件的线性热膨胀系数之比为约0.5至约1.5。