一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构

摘要

本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳，金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子，垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连，另一端与下腔内的MEMS芯片焊接相连。连接层上方固定连接有用于组装混合集成伺服电路的基底，连接层下方固定连接有用于与MEMS芯片应力匹配的衬底层。衬底层和连接层焊接相连或通过粘接胶粘接相连。衬底层下方固定连接有衬底连接层。衬底连接层为1个或多个用于粘接MEMS芯片的安装部。本实用新型不仅具有良好的屏蔽特性和较高的混合集成密度，还可以在减小封装尺寸的同时，提高MEMS惯性单元的零位稳定性等电性能。

主权项

一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳（9），其特征在于：所述的金属封装外壳通过连接层（2）分为用于组装混合集成伺服电路的上腔（8）和用于安装MEMS芯片（5）的下腔（6）；所述的上腔（8）和下腔（6）之间通过垂直连接部（7）互连。