利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法

摘要

本发明是利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，包括如下步骤：1）在支架上布置相关所需电路并留出若干准确固晶位置做为焊盘；2）利用共晶、覆晶、焊料固晶等方法将若干LED晶片倒装固晶在支架相应的焊盘位置上；3）利用点胶、喷涂、molding等工艺完成荧光胶的涂覆；4）将涂覆完荧光胶的LED灯丝进行高温烘烤固化成型，完成全角度发光LED灯丝的封装。优点：1）可以省去打线机台等生产设备，降低生产成本；2）这种倒装固晶的方法对全角度发光LED灯丝进行封装，可直接用银胶、锡膏等导电介质进行固晶，使其整体灯丝的散热效果更佳、有效提高产品性能，且不影响全角度发光。

主权项

利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，其特征是该方法包括如下步骤：1）在支架上布置相关所需电路并留出若干准确固晶位置做为焊盘；2）将若干LED晶片倒装固晶在支架相对应的焊盘位置上；3）固完晶片的支架利用点胶、喷涂、molding工艺完成荧光胶的涂覆；4）将封装完荧光胶的灯丝进行高温烘烤固化成型，完成全角度发光LED灯丝的封装。