| 发明名称 | 制备CMP组合物的方法及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制造半导体器件的方法，其包括在化学机械抛光(CMP)组合物存在下化学机械抛光硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)材料，所述组合物包含：(A)无机颗粒、有机颗粒或其混合物或复合物，(B)至少一种作为分散剂或电荷反转剂的阴离子磷酸盐或膦酸盐，(C)至少一种表面活性剂，和(D)水性介质。 | ||
| 申请公布号 | CN103975001A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201180075378.2 | 申请日期 | 2011.12.21 |
| 申请人 | 巴斯夫欧洲公司 | 发明人 | S·S·文卡塔拉曼;E·Y-S·苏 |
| 分类号 | C08J5/14(2006.01)I;C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 肖威;刘金辉 |
| 主权项 | 一种制造半导体器件的方法，其包括在化学机械抛光(CMP)组合物存在下化学机械抛光硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)材料，所述组合物包含：(A)无机颗粒、有机颗粒或其混合物或复合物，(B)至少一种作为分散剂或电荷反转剂的阴离子磷酸盐或膦酸盐，(C)至少一种表面活性剂，和(D)水性介质。 | ||
| 地址 | 德国路德维希港 | ||