| 发明名称 | 芯片封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种芯片封装及其制造方法。芯片封装包含：半导体芯片，具有相对的上表面及下表面；金属导热层，形成于下表面上，用以吸收半导体芯片所产生的热量；以及焊垫，形成于上表面上，用以电连接至半导体芯片中的电路。 | ||
| 申请公布号 | CN103972187A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201310044156.5 | 申请日期 | 2013.02.04 |
| 申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 张义昌;陈彦欣;沈启智 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种芯片封装，其特征在于，包含：一半导体芯片，具有相对的上表面及下表面；一金属导热层，形成于该下表面上，用以吸收该半导体芯片所产生的热量；以及一焊垫，形成于该上表面上，用以电连接至该半导体芯片中的一电路。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||