包括混合框架面板的互连构造

摘要

一种电子组件(10)，系包括具有第一表面(14)及第二表面(16)之基底绝缘层(12)；至少一电子装置(18)，具有第一表面(20)及第二表面(22)，其中该电子装置(18)系固定至该基底绝缘层(12)；至少一个I/O接点(24)，位于该电子装置(18)的该第一表面(20)上；且一框架面板(26)，界定有一孔(42)，其中该电子装置(18)系配置于该孔(42)内，且该框架面板(26)系一多功能结构具有包含有第一材料之第一区域(28)，其中该第一区域(28)之表面系固定至该基底绝缘层(12)；以及包含有第二材料之第二区域，其中该第一材料与该第二材料系相互不同，且该二材料对于该基底绝缘层具有不同的黏着度。

主权项

一种电子构件，包含：一基底绝缘层(12)，具有第一表面(14)及第二表面(16)；至少一电子装置(18)，具有第一表面(20)及第二表面(22)，该第二表面(22)相反于且平行于该第一表面(20)，其中该电子装置(18)的该第一表面(20)系固定至该基底绝缘层(12)的该第二表面(16)；至少一输入/输出接点(24)，位于该电子装置(18)的第一表面(20)上；以及一框架面板(26)，界定有一孔(42)，其中该电子装置(18)系配置于该孔(42)内，且该框架面板(26)系一多功能结构，该框架面板(26)包括：一第一区域(28)，包含有一第一材料，其中该第一区域(28)的一表面系固定至该基底绝缘层(12)；以及一第二区域(30)，包含有一第二材料，其中该第二区域(30)的一表面固定至该第一区域(28)，且该第一区域(28)和该第二区域(30)之间没有一插入区域；其中该第一材料与该第二材料系彼此不同，且该第一材料的黏着性大于该第二材料的黏着性；其中建构该框架面板(26)使得该孔(42)延伸成完全穿过该第一区域(28)和该第二区域(30)，且进一步建构该框架面板(26)使得当该电子装置(18)被放置在该框架面板(26)的该孔(42)内时，该电子装置(18)的第二表面(22)被暴露。