电子模组以及其制造方法

摘要

一种电子模组，其包括一线路基板、多个电子元件、多个封装层、至少一第一导电层、至少一绝缘填充体以及一第二导电层。线路基板具有一第一平面以及至少一接地垫，接地垫位于第一平面上。电子元件固定在第一平面上且电性连接线路基板。封装层包覆电子元件以及第一平面，其中相邻两个封装层之间存在着一沟槽，而接地垫位于沟槽的底部。第一导电层覆盖沟槽的槽壁与接地垫，且电性连接接地垫。绝缘填充体填入沟槽之中。第二导电层覆盖封装层以及绝缘填充体，而第二导电层电性连接第一导电层。

主权项

一种电子模组，包括：一线路基板，该线路基板具有一第一平面以及至少一接地垫，该至少一接地垫位于该第一平面；多个电子元件，该些电子元件设置在该第一平面上，并电性连接该线路基板；多个封装层，该些封装层包覆该些电子元件以及该第一平面，其中相邻两个封装层之间存在着一沟槽，该沟槽从该封装层的顶部延伸至该第一平面，而该至少一接地垫位于该沟槽的底部；至少一第一导电层，该至少一第一导电层覆盖于该沟槽的槽壁、该沟槽的底部与该至少一接地垫，且和该至少一接地垫电性连接；至少一个绝缘填充体，该至少一绝缘填充体填入该沟槽，并位于该第一平面之上，且该绝缘填充体位于两相邻封装层之间；以及一第二导电层，该第二导电层覆盖于该些封装层以及该至少一个绝缘填充体，且该第二导电层和该至少一第一导电层电性连接，其中该至少一个绝缘填充体位在该第二导电层与该至少一第一导电层之间，且该第一导电层以及该第二导电层包围该绝缘填充体。