在电浆增强型基板处理室中的偏斜消除与控制;SKEW ELIMINATION AND CONTROL IN A PLASMA ENHANCED SUBSTRATE PROCESSING CHAMBER

摘要

在本文中提供了用于电浆增强型基板处理的方法及装置。在某些实施例中,用于处理基板的装置包括:处理室,具有内部处理容积,该内部处理容积设置于处理室之介电盖体之下;基板支架,设置于处理室中;一或更多个电感线圈,设置于介电盖体之上以将RF能量电感耦合进基板支架之上之处理容积;以及一或更多个第一电磁铁,用以形成第一静态磁场,该第一静态磁场在方向上系实质垂直的且在处理室之中心处理轴周围系轴对称的,且该第一静态磁场在紧邻盖体之处理容积内具有约2至约10高斯数値。