热硬化性树脂组成物、硬化物、光半导体用组成物以及光半导体元件;THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明的课题在于提供一种作为LED用密封剂的可靠性优异的热硬化性树脂组成物，其兼具耐热性、耐UV性以及高折射率，且为高密接性，并且改善耐吸湿回焊性及耐热循环性，进而改善耐硫性。本发明是有关于含有以下的(A)~(D)的热硬化性树脂组成物：(A)包含SiH基及烯基的热硬化性树脂，其为具有SiH基的倍半矽氧烷与具有2个烯基的有机聚矽氧烷的反应物；(B)具有SiH基的热硬化性树脂，其是藉由使具有SiH基的倍半矽氧烷、具有2个烯基的有机聚矽氧烷、具有烯基的环氧化合物以及具有烯基的矽烷基化合物进行反应而获得；(C)直链状有机聚矽氧烷化合物，其仅于单末端具有SiH基；以及(D)Pt触媒。